荷兰政府上周五宣布扩大对先进半导体制造设备的出口管制，即更多类型的半导体制造设备将受到荷兰政府授权要求的限制。
2024年9月5日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices, and Methods of Manufacturing Same and Products Containing the Same，调查编码：337-TA-1366）作出337部分终裁。
2024年7月20日起，加拿大对5个与先进半导体和量子计算有关的物项实施出口管制，自加拿大出口（除美国外）须获得加拿大全球事务部签发的许可证。
美国时间2022年10月7日，美国商务部产业与安全局(BIS)曾首次发布有关限制中国获得先进计算集成电路、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力的规定（以下简称“2022年10月7日新规”）。
美国时间2022年10月7日，美国商务部产业与安全局(BIS)曾首次发布有关限制中国获得先进计算集成电路、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力的规定（以下简称“2022年10月7日新规”）。
最近一段时间以来，几乎每天都会在日本媒体看到与半导体相关的新闻。全球最大的半导体制造商台积电于2024年2月在日本熊本县开始建设其在日第一家半导体制造工厂，并计划于今年年底投产
近年来，半导体产业持续作为国内投融资的热点领域，不同经营模式的半导体公司在业务、资产等方面表现出不同特点，需关注的重点问题亦各有侧重。因此，本文将从共性及个性两个方面，对半导体行业投融资法律尽职调查中常见的法律问题进行简要分析。
2023年，日本政府围绕半导体产业从外交、出口管制、产业政策等多方施策，覆盖半导体行业多个领域，将如何影响全球产业格局，需要中国半导体企业加以关注。
本文通过介绍美国针对半导体行业的最新出口管制规则，来提示美国历年的半导体行业管制动向以及对企业海外架构可能造成的潜在影响。
本文将主要围绕《尖端战略产业法》的内容，厘清韩国当前的半导体监管体系相关概念，同时据此为拟投资韩国半导体企业提供基础参考及提示。
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